寒武紀推出新一代云端AI芯片思元270

物联中国

日期： 16:42:21来源：物联中国 点击：501次 核心提示：20日晚间，寒武纪正式宣布推出云端AI芯片中文品牌“思元”、第二代云端AI芯片思元270（MLU270）及板卡产品据悉，思元商标的字体来自于中国元代书法家赵孟頫今年初，寒武纪已经为旗下芯片注册两大中文商标名，分别是「思元」、「玄思」根据寒武纪方面介绍，最新发布的思元270芯片集成了寒武纪在处理器架构领域的... 20日晚间，寒武纪正式宣布推出云端AI芯片中文品牌“思元”、第二代云端AI芯片思元270（MLU270）及板卡产品

据悉，思元商标的字体来自于中国元代书法家赵孟頫今年初，寒武纪已为旗下芯片注册两大中文商标名，分别是「思元」、「玄思」

根据寒武纪方面介绍，最新发布的思元270芯片集成了寒武纪在处理器架构领域的创新性技术：1、处理非稀疏深度学习模型的理论峰值性能提升至上一代MLU100的4倍，达到128TOPS（INT8）；2、定点训练领域获得关键性突破； 、兼容INT4和INT16、浮点运算和混合精度运算；4、采取MLUv02指令集，可支持视觉、语音、自然语言处理和传统机器学习等高度多样化的人工智能应用；5、便于开发，继续支持寒武纪Neuware软件工具链，支持业内各主流编程框架

据了解，思元270芯片采取TSMC 16nm工艺制造，其板卡产品可以通过PCIe接口快速部署在服务器和工作站内寒武纪本次公开的思元270板卡产品面向人工智能推断任务，在ResNet50上推理性能超过10000fpsMLU270-S4型板卡（半高半长）面向数据中心部署，集成16GB DDR4内存，支持ECC；MLU270-F4型板卡（全高全长）采用主动散热设计，面向非数据中心部署场景，集成16GB DDR4内存，支持ECC

面向人工智能训练任务的思元270训练版板卡产品将于本年度第四季度推出（定西）

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