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海尔发布U云芯推动全球物联网生态规模化

大数据  |  2019-06-19  |  来源:潜江物联网云平台

海尔发布U+云芯推动全球物联生态规模化

6月27日,“云启物联 共创共享”海尔U+智慧家庭IoT物联云解决方案——U+云芯发布会在北京开幕,发布会上,海尔本次推出的U+物联云解决方案——U+云芯,通过软硬一体的行业解决方案的形式,加速物联智慧家庭市场规模化的推广和应用,共创最佳智慧生活全场景生态体验。

可以说,这是智慧家庭规模化普及的又一里程碑时刻。

海尔U+云芯应运而生

会上,艾瑞咨询研究院副院长金乃丽向谈及他对智能家居的现状与发展趋势的观点时说,由于中产阶级的崛起拉动智能硬件需求的快速上升,联设备数量激增,数据显示,全球联设备数量和中国家电及智能硬件市场规模增幅均高于20%,发展前景广阔,随着智能硬件数量的增加

海尔发布U云芯推动全球物联网生态规模化

,越来越多的企业参与到智能家电中,智慧家庭行业对芯片产业和软件产业的需求日益提高。

在这样一个特殊的时刻,海尔U+云芯应运而生。作为海尔U+智慧家庭IoT物联云解决方案,U+云芯以软硬一体的行业解决方案,赋能制造业及中小初创企业,助力物联升级转型、产品快速市场化,共建U+智慧大生态,共创最佳智慧生活圈场景生态体验,实现物联智慧家庭规模化的推广和应用。

会上,海尔家电产业集团CTO赵峰对U+云芯做了详细解读。他介绍,无论是PC互联还是移动互联,行业解决方案都包含硬件、软件平台及生态三个层面,所以,软件与硬件的创新升级是行业转型与引爆的关键,因此物联时代的智慧家庭行业需要的也是软硬一体的安全、开放、量身定制的解决方案。此次发布的海尔U+智慧家庭IoT物联云解决方案包含了“U+物联云1×3”和“智慧家庭IoT芯片”,“U+物联云1×3”作为系统软件层,以UHomeOS为核心,集U+云联、U+云算、U+云智三大板块;海尔智慧家庭IoT芯片作为芯片硬件层,涵盖物联解决方案和智能解决方案两种方案;再加上海尔U+云芯以开放的姿态,搭建开发者社群,为企业级用户提供内容、技术、资金等生态资源服务,海尔云芯通过软硬一体化的解决方案,聚力芯片硬件层、系统软件层及生态服务层,整合各方资源,助力传统企业快速完成市场接入,实现制造升级。

智慧家庭已经进入了普及前的临界点

“2017年,在物联技术的推动下,智慧家庭已经进入了普及前的临界点,海尔U+云芯将加速智慧家庭的普及进程。”与会的中国家电协会理事长姜风用一句话高度概括了U+云芯问世给行业带来的影响。姜风表示,中小企业物联转型普遍遭遇了成本、安全、用户体验差的挑战,U+云芯这一软硬一体的行业解决方案,能够助力传统企业制造升级,加快中小企业的市场化进程,实现物联智慧家庭规模化的推广和应用。

在发布会的最后阶段,为推动U+云芯快速实现落地,全球物联标准化组织OCF与海尔携手,共同启动“智汇U+共创共享”海尔U+物联云创客大赛第三季。不同于前两届比赛,本届大赛聚焦企业级服务市场,是U+物联云的技术和资源平台的输出桥梁,是推动U+云芯上市的推广行动之一。参赛项目将基于U+云芯和OCF物联协议进行产品的智能物联升级和方案演示,以U+云芯为基础,引领潮流,树立标准,共创最佳智慧生活全场景生态体验,共同激发中国智能家居行业的无穷市场潜力!

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