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S最新报告显示，2016年4月北美半导体设备制造商平均订单金额为15.9亿美元，B/B值(Book-to-Bill Ratio，订单出货比)为1.10。

国际半导体产业协会(SEMI)最新Book-to-Bill订单出货报告显示，2016年4月北美半导体设备制造商平均订单金额为15.9亿美元，B/B值(Book-to-Bill Ratio，订单出货比)为1.10，代表半导体设备业者当月份每出货100美元的产品，就能接获价值110美元之订单。

SEMI报告指出，北美半导体设备厂商于2016年4月全球接获订单预估金额为15.9亿美元，相较 月的1 .8亿美元增加15.6%，且较去年同期的15.7亿美元成长1. %。在出货表现部分，今年4月全球出货金额为14.6亿美元，较上个月最终报告的12.0亿美元，增加21.5%，但较去年同期的15.2亿美元下滑4.0%。

SEMI台湾区总裁曹世纶表示： 半导体设备订单已达近八个月的新高，而出货部分在4月亦有显着的成长。本次的数据反映出产业在 D NAND和中国市场强劲的投资能量。 SEMI所公布之B/B值乃根据北美半导体设备制造商过去三个月的平均订单金额，除以过去三个月平均设备出货之金额所得出的比值。

2015年11月至2016年4月北美半导体设备市场订单与出货统计 (单位：百万美元)

（来源：SEMI，2016年5月）