晶科电子高密度倒装芯片焊工艺欲摘封装器件

?晶科电子“高密度倒装芯片焊工艺”欲摘封装器件类“技术创新”桂冠

高工LED10月31日消息，由专家LED主办、强力巨彩总冠名的2018年度专家LED金球奖报名评选已全面启动。值得一提的是

当下，LED通用领域竞争迈入白热化阶段，国内LED芯片和封装巨头厂商纷纷开始寻找新的市场增长点，MiniMicro LED作为显示革新技术，近两年倍受业界关注。尤其是Mini LED，作为小间距LED产品的延伸和Micro LED的前奏，已经开始在LCD背光和RGB显示产品上应用。

从工艺路线来看，目前的Mini LED全部采用倒装芯片结构，主要是由于倒装芯片无需打线，适合超小空间密布的需求，同时适合多种材质的封装基板。也正是如此，其可靠性显提高，降低终端产品使用的维护成本，因此在实际作过程中，倒装工艺的控极为重要。与此同时，在小尺寸情况下，焊面的平整度、电极结构的设计、易焊性以及对焊参数的适应性、封装宽容度都是Mini LED设计的难点与重点。

晶科电子相关负责人表示，对于Mini LED倒装芯片来说，对高密度焊工艺的精准控是非常重要的，能够直影响Mini LED的间距大小。同时，对高密度焊工艺也是目前Mini LED存在的技术难点。

在此背景下，晶科电子经过一系列工艺研究和技术改良，今年成功研发出解决Mini LED技术难题的“高密度倒装芯片焊工艺”。据了解，目前晶科电子该工艺已将焊误差控到30um，间隙30um。

基于高密度倒装芯片焊工艺解决了Mini LED现存的技术难题，在市场上具有极强的市场竞争力，目前已获得了众多客户的一致好评。