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早在今年1月1日缘由

大数据  |  2020-04-20  |  来源:潜江物联网云平台

日前市场传出,为让高阶智能型手机内散热的问题得到更好的解决,三星电子(Samsung Electronics)有意在2016年推出的Galaxy S7新款旗舰级智能型手机当中导入散热导管使用,且最快在2016年第1季可定案。

目前已有多家台厂送样测试中,若一旦决定采取,粗估三星过去高阶S系列智能型手机一年5,000万~6,000万支左右的出货量,将让散热导管业者沾恩。

不过对此台手机代工业者表示,目前智能型手机内部散热机构仍以石墨件搭配铜箔使用为多,若要更改成散热导管使用,需对手机内部重新设计,因此以目前所接获的手机订单来看,仍无采取散热导管设计机种,且基于台手机代工业者接单属性考量,若要有所变动,最快也需待2016年下半年才有机会看到。

智能型手机内建处理器演算速度持续提升,也让手机散热问题成为近年困扰业者与消费者的1大问题,包括宏达电(HTC)、Sony等业者,近些年所推出的高阶旗舰机种都曾遭受手机操作温度太高的闷亏。

而除三星电子外,其他手机品牌业者近期是否有一样采散热导管的新手机设计方案,对此台手机代工业者表示,事实上,手机散热解决方案采取散热导管制作,在201 年起即有业者提出,但目前智能型手机的散热方案,仍以石墨片搭配铜箔基板的设计为多。

业者指出,虽然过去散热导管业者喊出散热导管的散热系数优于石墨达4倍之多,但碍于手机改采散热导管须重新设计,且基于散热导管的体体积、本钱等因素考量,让实际以散热导管作为手机热导引的产品仍相对少样,仅有诸如Sony等业者先前所推出的旗舰机种导入。

另除散热导管外,也有业者推出散热片的解决方案,但同样碍于成本等因素考量,让目前散热片的方案同样未被大量采取。

不过,近期市场传出,由于散热导管的厚度续降,日前已有0.4mm的版本问世,同时业者仍朝更轻浮的产品方向开发,因此若手机厂的使用量扩大,以量制价结果,将让散热导管的本钱更有机会与既有的石墨片对抗。

加上若三星电子肯定在S7内改采散热导管设计,预计有机会吸引其他Android阵营的高阶智能型手机机种大幅跟进,如此也将有助于散热导管业者的营运规模再放大。

然台手机代工业者也提到,目前所接获的定单机种并无采用散热导管的设计机种,且对台代工业者而言,若品牌客户有意更动设计,最快也需待2016年下半年才有机会看到,主因与实际效能评估有关外,与产品需重新开发设计有最大关联。

至于后续散热导管替换石墨片的比例为什么,不乏业者对此看法较显守旧,认为由于手机产业竞争激烈,且手机目前多以中低阶机种销售为多,基于现阶段中低阶手机并无较严重的散热问题,因此预计短期内石墨片的解决方案仍将是市场主流。

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