高通领军半导体厂发起物联网新攻势

高通领军、半导体厂发起物联新攻势

随着物联运用发展日趋蓬勃，半导体业者已相继展开新一波布局攻势，如英特尔(Intel)与博世(Bosch)近期相继成立新的物联解决方案事业体，而高通(Qualcomm)则与多家厂商合组AllSeen同盟，扩大其AllJoyn软体平台在物联市场的影响力

物联(IoT)市场加速迈向战国时代在各大半导体厂商推波助澜之下，物联市场已然硝烟弥漫，厂商不但要比资金、比技术，更要比策略；换言之，要如何抛弃旧有思惟，推出全新的战略模式，以在物联市场中夺得一席之地，考验着各家厂商的智慧

事实上，为了抢攻物联多元应用商机，半导体厂商除推出具有高度开放性及设计弹性的解决方案外，亦开始选择以策略结盟的方式来扩大市场影响力，甚至是调整公司营运策略，增设新的事业群

强化Quark软体开放性　英特尔抢滩物联

以英特尔(Intel)为例，为了瞄准物联庞大商机，让x86平台扩大渗透物联运用市场，英特尔不仅于2013年11月正式成立物联事业群，亦开始以Quark处理器发动攻势，期挟高度软硬体整合模式及开放式架构，让x86平台所打造的运用装置皆能互连互通，进一步壮大应用市场版图

图1 英特尔亚太区嵌入式产品事业群产品行销经理戴克俭表示，开放性的设计架构/软体平台将是扩展物联版图的一大重点

英特尔亚太区嵌入式产品事业群产品行销经理戴克俭(图1)表示，由于物联的应用范畴非常多元，且其中涉及到大量的资料交换、分析及处理，因此为相关装置带来全新的设计挑战；如有线/无线通讯技术的选用及设计、如何让采用不同通讯协定及路架构的装置间彼此沟通/交换资料

，和交换资料进程的安全问题等

戴克俭进一步指出，上述设计挑战无法完全仰赖硬体支援来解决，还须与软体架构相互配合；因此英特尔针对物联市场，推出Quark处理器，以高度整合的软、硬体及开放性的设计架构，让客户能应付物联多元应用所带来的设计难题，亦让x86平台的应用版图得以从物联中的高阶云端伺服器一路向下渗透到近乎最后1哩(Last Mile)的闸道器(Gateway)运用

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