芯片厂商大力围剿物联网市场带来巨大回报

在 成为现实之前，芯片制造商们就已经开始争夺新的巨大潜在市场蛋糕。所谓 物联 ，就是让更多的 哑巴 设备与物品联。

提及 物联 ，它在2015年拉斯维加斯举行的CES展览上几乎无所不在。几乎所有的展台或发布会上都提及 物联 ，并畅想其改变人与汽车、衣物或咖啡制造机的互动方式。

尽管还需要无数努力才能让 物联 从概念变成现实，但这依然无法阻止芯片制造商正潜入这个新生的空间，积极参与未来联世界的定义，并畅想其真容。尽管风险很高，但如果成功押对赌注，芯片制造商将有机会为新兴、有利可图的潜在市场定下基调。而那些未押注者，可能依然保持 落选之马 的地位。

市场研究公司Gartner分析师阿方索 维罗萨(AlfonsoVelosa)说： 我们正进入一个有趣的时代，我们将开始新的 圈地 竞争。

物联 有不同定义，但这个概念总体可归纳为给任何物品添加智慧，并将它们与络连接。它适用于数十个行业，从智能城市到联汽车，从无线医疗到可穿戴技术等。

此外， 物联 也吸引了许多重量级玩家。苹果正悄悄推出HomeKit平台;谷歌(微博)的Nest已经开始出售早期 物联 设备，提供可自我编程的恒温器和能向你的发出警报的烟雾探测器;三星已经宣布，到2020年出售的所有产品都将可联。目前已经开售的 物联 产品包括August的联门锁、Quirky的防漏水传感器等。沿着这一趋势，随着 物联 设备激增，它们将能够互相沟通，为家庭、办公室以及工厂带来更多自动化便利。

关注芯片水平的竞争非常有用，因为芯片制造商(包括处理器、射频芯片以及存储芯片)正在开发整个 物联 市场发展的基础，并提供未来新世界的早期一瞥。许多芯片制造商的高管称，只需要增加少量额外研发费用，他们就可以将现存技术卖到新的行业中。

物联 市场带来的回报将是巨大的。市场研究公司IDC预测，在PC和平板电脑等电子设备销量面临挑战时， 物联 市场的年增长率有望达到1 %，到2020年市场价值将达到 .04万亿美元，全球将有数十亿部设备联。

要想实现这个目标，每个公司都可能采取不同的策略，试图利用各自优势抢占新市场。世界上两个最大芯片制造商英特尔和高通都在 物联 市场押下重注，试图在多个领域取得立足之地，包括建造基础设施、汽车以及智能家居等。作为个人电脑芯片市场的主导力量，英特尔的关注重点在可穿戴技术方面，该公司正与服装配件制造商Oakley和Fossil等结盟，设计新的产品。英特尔在CES展览上推出了Curie，这是一种按钮大小的芯片，可被植入到可穿戴设备中。

高通是智能芯片领域的巨头，它正专注于将其移动领域的专业知识应用到医疗和汽车方面。高通产品高管拉吉 塔鲁里(RajTalluri)就 物联 发展前景评论称： 这是个很广阔的市场，但可被划分为多个领域，比如智能家居和可穿戴技术等。因此如果你加入这些新兴领域，它实际上并非像想象中的那样广阔。

国际权威评级机构Morningstar分析师布莱恩 科莱洛(BrianColello)说，对于大的玩家来说，这种策略很有意义。有鉴于他们的庞大规模，他们可以同时参与多个领域，从而降低风险。科莱洛说： 或许这些大玩家不会在所有领域中都获胜，但只要在某些领域取得进展，已经足够他们去尝试多元化。

本文由入驻维科号的作者撰写，观点仅代表作者本人，不代表OFweek立场。如有侵权或其他问题，请联系举报。

莲花清瘟颗粒主要成分

小儿甲型流感治疗

小儿甲型流感怎么治疗