康宁中国研发中心在沪揭牌
芯片 | 2020-03-08 | 来源:潜江物联网云平台
康宁中国研发中心在沪揭牌
中国上海,2013年11月5日康宁公司(纽约证券交易所代码:GLW)宣布康宁中国研发中心在上海正式落成。康宁中国研发中心的成立进一步体现了康宁对于其致力于中国市场新产品创新的承诺。
该研发中心将致力于本地新产品应用的开发,包括应用于环境技术中的陶瓷载体、显示科技玻璃以及应用于通信行业的光纤传感器。该中心也将积极参与康宁-中科院上海硅酸盐研究所联合实验室的联合研发
。30余年以来,我们与中国本土人才及专家携手开发、应用最先进的技术,积极致力于促进中国经济的发展。康宁大中华区总裁李放表示,在以后的日子里,我们将继续加深拓展与当地技术伙伴的合作,共同探索突破性的创新,通过提供创新产品来真正改善人们的生活质量。
创新是康宁公司最核心的价值观之一。我们的创新是基于研发并与客户的系统需求及供应链有机的结合起来。每年,我们都会拿出销售额的8%-10%作为研发的费用。康宁亚洲研发中心总监富晓东博士说,落户上海金桥的康宁中国研发中心进一步证明了康宁公司对产品研发的承诺以康宁的创新产品,满足中国的市场需求,提高人们的生活质量,加快实现美丽中国的目标。
康宁大中华区总裁李放、康宁亚洲研发中心总监富晓东博士以及来自金桥技术开发区管委会、上海市外商投资协会以及金桥集团的领导出席了康宁中国研发中心的开幕典礼。
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