研華攜手ARM布局全球從端到云物聯網平臺

全球智能系统（Intelligent Systems）领导厂商研华公司于2016 Embedded IoT Partner Summit伙伴大会上宣布，将与ARM共同在ARM mbed Cloud以及mbedIoT Device Platform上合作，以研华上搭载ARM mbed OS及ARM mbed Cloud整合至研华WISE-PaaS中，一起将推广至世界各产业中

研华科技总经理何春盛表示，物联风潮崛起，全球嵌入式市场也随之变动包括：多样化的CPU晶片技术出现、市场需求由纯硬体板类转為整合型系统需求、全球嵌入式关键厂商从过去欧系品牌转变为亚洲品牌，以及过去以制造设计的商业模式走向以物联概念型的销售模式而造就这波转变的四大物联颠覆性的技术包含感测器、无线技术、IoT-PaaS，以及大数据分析技术等

何春盛进一步指出，在物联的整体价值链当中，物联平台业者可从中擷取超过50%价值，因此是扮演最为吃重的角色ARM在中具有重要的地位，单就2015年ARM生态系统晶片出货量达到150亿颗，其中大部分的应用都在智慧式嵌入领域而此次研华与ARM的合作，不仅让研华的整体产品线更臻完善，同时也促使物联的推广可藉由双方在全球的应用，大幅落地至世界各个产业与角落

mbed Cloud为符合业界标准的SaaS解决方案，能够透过云端服务提供物联装置管理服务mbedIoT Device Platform则提供了简化并符合业界标准的模组，能够加速物联整合研华科技IoT嵌入式平台事业群副总经理张家豪指出，在孕育ARM/RISC等创新产品是发展IoT嵌入式平台事业群的关键成长策略，因此能够在研华上搭载ARM mbed OS，以及将ARM mbed Cloud整合至研华WISE-PaaS中，不仅大幅提升研华物联的产品系列完整度，同时也让研华客户降低使用的难度

ARM物联事业部策略副总经理Krisztian Flautner认为，研华是我们在mbed发展上重要的伙伴，藉由双方合作将加速企业物联能在更具安全性的状况下，让终端、云服务进行连结我们深信双方在技术上的连结，可以更简易、标准化的方式加速物联整合

研华近几年来皆以「驱动创新共建物联产业典范」作为企业的愿景此次与ARM的合作，再次展现研华加速实践智能地球的决心；双方的合作，更象徵从端至云服务的结合已达到新的里程碑，同时也将因共同推广效益，为双方缔造物联应用的综效

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