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高通案落定智能手機芯片競爭愈演愈烈

芯片  |  2019-12-24  |  来源:潜江物联网云平台

随着高通垄断案尘埃落定,市场再次引发公众关注据预测,今后之间的竞争将会更加激烈

高通承受的不仅是高额罚款,面临还有强大的竞争随着联发科、英特尔、美满科技、海思半导体、三星和展讯等进入,高通将在低中高端LTE损失一些份额

特别是联发科日前对外公布,支持CDMA制式的4G单芯片将在今年二季度量产出货,而搭载该芯片的终端最快将在 月份投入公开市场,而在联发科推出这种七模单芯片之前,市场上的唯一供应商就是高通此外,另一家厂商展讯也赶上了国际市场,推出了支持TDD-LTE三模SC9620和支持TDDLTE和FDD-LTE五模的SC96 0两款

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