高通寡头局面终结中国芯在手机芯片版图重构区域

芯片领域这两年一直处于 热运动 状态下：在2014年，英伟达、、爱立信等国外芯片公司先后宣布退出芯片市场；在2015年，传来业绩下滑、裁员甚至分拆的消息。

与此同时，中国芯片厂商似乎一片利好：Marvell待价而沽，接盘手落地中国；紫光集团强势收购展讯和锐迪科，展讯呈现复苏迹象；联芯科技4G芯片市场也占得一席；海思也因华为销量的增长而成为成功案例。

此外，市场上还存在着英特尔、联发科技、苹果、三星等等 变量 。这些微妙的变化是否意味着高通寡头局面的终结？中国芯是否将在这次芯片版图的重构中崛起？

高通寡头局面将终结？

高通发布最新财报公布裁员计划，预计裁员比例超过10%，达到4000名。同时，财报显示第二季度净利为12亿美元，比去年同期22亿美元下滑了47%。高通大股东风险基金Jana Partners LLC先前呼吁该公司拆分，而公司也似乎有拆分之意。

作为一直傲居芯片领域霸主地位的高通，今年态势堪忧。实际上，近两年高通在芯片领域的市场份额一直在下滑。来自Strategy Analytics跟踪的数据显示，201 年高通还是以64%的收益份额主导市场；2014年下降到52%的市场份额；2015年第一季度高通市场占有率下降到47%。芯片行业总是竞争非常激烈。

说是高通面临四面楚歌有些过于严重，但确实四面受敌。

首先来自联发科技的追赶。2014联发科发布了首款4G芯片，打破了高通一家独大的格局。并且完成了2014年4G芯片出货量 000万套的目标。联发科技总经理谢清江在MWC上将4G芯片的销量目标调至到了1.5亿套，市场占有率20%，势头迅猛。此外，联发科技在中低端受到展讯的挤压，开始抢占高通的高端市场份额，发布了Helio X和Helio P系列。

其次，在高端市场，厂商开始使用自己的芯片。厂商排名前三的厂商苹果、三星、华为均有自研芯片。 华为市场份额在不断攀升，华为高端机基本都是使用自研的海思芯片。华为的攀升意味着高通客户的减少。在市场容量一定的情况下，这意味着高通的市场占有率在减少。 中国联盟秘书长王艳辉向易科技表示。

比如高通的大客户三星，在今年的旗舰Galaxy S6和S6 Edge均采用了自研的Exynos 7420芯片而非骁龙810，对高通影响巨大。虽然S6销量不如预期，但一个季度1800万台的销量仍是iPhone之外最畅销的高端机型。

还有一个潜在的影响是英特尔。 王艳辉分析道， 英特尔一直对苹果虎视眈眈，前不久收购了威睿电通的CDMA2000技术，从而可以提供全模式的基带芯片。有可能抢占高通手中的苹果、三星两大客户。