在2015年可望成长29

　　【讯】根据市场研究机构IC Insights的最新预测报告，与物联(IoT)连结的子系统与各种设备内部的络通讯、传感与控制功能相关半导体元件市场规模，在2015年可望成长29%，达到624亿美元。IC Insights将物联市场分为连汽车、连家庭、工业际络、连城市以及可穿戴式设备等五大应用领域，该机构认为其中以可穿戴式设备的成长动力最强劲。

　　苹果(Apple)的第一款智能手表产品Apple Watch在 2015年4月正式开卖，该产品是让IC Insights看好可穿戴式设备成长潜力的主要原因;虽然智能手表的长期发展命运仍有争议，这类可穿戴式设备是否将成为终端市场主流商品，或者仅是寿命不长的利基型产品仍有待观察，但IC Insights认为，短期来看，Apple Watch的问世──内含众多IC、传感器与其他电子元件──带动了可穿戴式物联设备应用之半导体元件出货与销售额的强劲成长。

　　不同应用的物联子系统营收预测

　　IC Insights估计，整体物联相关营收(不包括际络服务器、络基础架构与云端运算系统)预期在 201 至2018年可取得21.1%的复合年平均成长率(CAGR)，在预测期间最终达到1，041亿美元的规模。此外该机构还估计，未来物联中与际络连结的 物 之数量成长速度，将大幅超越全球连的人类用户。

　　在2015年，估计与物联相连的新连结将成长40%，有5.74亿个际络连结将与嵌入式系统、传感器、仪器、汽车、控制器、摄影机、可穿戴电子设备等等相连。此外统计数据显示，物联连结设备在2014年由201 年的2.82亿台成长45%，达到4.10亿台。

　　物联连结不断增加

　　IC Insights预期，整体物联上的全球连设备安装数量，在2015年将达到1 2亿台;而同时间约有 1亿人类使用者，以电脑、以及其他系统连结至际络。估计到2020年，全球有超过250亿台系统/设备连，而同时间际络的人类使用者总数量约44亿。

　　编译：Judith Cheng