中科英华铜箔产业初显龙头老大相容易

希望能够从玩家角度出发 中科英华铜箔产业初显龙头老大相

中科英华的铜箔产业，目前已经成为公司继热缩新材料之后的第二大主业，2005年实现铜箔销售1亿多元，不仅能生产18微米\"薄\"铜箔，也能生产400微米\"厚\"铜箔，在市场上已经成为高端铜箔的龙头企业之一。　中科英华铜箔产业基地在惠州，公司及控股子公司共持有联合铜箔(惠州)有限公司94.9%股权。中科英华是1999年收购惠州公司进入铜箔产业的，2003至2004年快速发展。联合铜箔的超薄系列铜箔产业化项目(18微米、12微米、10微米、9微米等)获2002年国家财政部、科技部科技型中小企业创新基金项目资助，2003年3月，该公司\"18微米铜箔产业示范化工程项目\"通过国家发展计划委员会高技术产业发展{TodayHot}司的验收，2004年铜箔产量达到2100吨。从技术上看，联合铜箔于1999年攻克18微米铜箔技术难关，取得重要新产品、新技术鉴定验收证书，不仅填补了国内空白，也打破了日本在该领域的长期垄断地位，12微米、10微米、9微米的超薄系列铜箔已达到同行业国际水平，其价格比进口产品低25%，并维持较高的利润水平。 　　中科英华联合铜箔(惠州公司)一直致力于高档铜箔工艺和设备的开发和试生产，该公司在世界铜箔行业首创\"连体机\"生产设备，进而提升了产品技术性能，提高了产品成品率和单位产量，降低了能耗，解决了原箔氧化等问题。　　在\"超厚\"领域，联合铜箔以核心技术的优势，于2005年初开发出400微米厚铜箔，用于汽车线路板铜箔，准备规模化生产。运作模式上，以德国ruwel公司为合作伙伴建立排他限制的紧密合作，预计正常情况下，年需求量在3，000吨以上。联合铜箔在出口汽车线路板铜箔上，由于技术的原因目前国内几乎没有竞争者，与国际竞争者相比，公司具有至少25%的价格优势，将成为公司新的利润增长点。