全球12寸晶圓產能持續擴增18寸技術障礙

　　全球12寸晶圆产能延续扩增 18寸技术障碍未克服

　　据IC Insight估计

　　，2017年将有8座全新12吋晶圆厂上线营运，预估到2017年底，全球晶圆产能中，将有67%来自12吋晶圆厂另一方面，由于18吋晶圆厂的技术障碍仍未克服，加上相关装备投资金额犹如天文数字，因此半导体业界虽已投入18吋晶圆研发多年，但直到2020年以前，18吋晶圆厂产能占全球总产能的比重仍将不足1%至于产品生产种类方面，12吋晶圆厂在可预感的未来内，将以DRAM、闪存、影象传感器与处理器为主要产品也惟有这些市场需求量大的芯片产品能填满庞大的12吋晶圆产能