ST宣布ST33嵌入式安全IC的累計銷量

　　ST宣布ST33嵌入式安全IC的累计销量超过10亿片

　　2月20日，意法半导体ST宣布ST33嵌入式安全IC的累计销量超过10亿片ST33系列的热销反映了在安全移动消费、智能驾驶、智能工业和智慧城市应用中保护数据和系统安全变得日趋重要基于一个具有最先进的络保护功能的通用认证安全平台，ST33系列灵活的架构让意法半导体在嵌入式SIM(eSIM)、嵌入式安全单元(eSE)、可信平台模块(TPM)等新型安全芯片开发领域居领先水平这些产品提供经过强化的设计安全性和用户友好的外形，兼备便利性与强大的络攻击防御性能

　　意法半导体安全微控制器事业部营销总监Laurent Degauque表示：“智能、穿戴装备、物联装备等无处不在的智能互联装备需要嵌入式安全技术，ST33芯片为嵌入式安全技术发展做出了贡献作为同类首款采取先进的ARm?SecurCore?SC300安全处理器，该系列产品利用我们灵活的架构和先进的闪存技术，一如既往地提供符合行业最高标准的保护功能，同时可以集成接口和加速度计等新功能，支持新兴用例”

　　ST33是SIM卡厂商、操作系统开发商和智能、可穿着装备、安全读取器、台式PC机、服务器等主要一级设备制造商指定的嵌入式安全平台ST33安全芯片采用更小、更薄的WLCSP(晶圆级芯片尺寸封装)封装和符合GSMA标准的个性化晶圆工业流程，被主要智能原始装备制造商选用，以设计基于eSIM的新设备

　　2018年，意法半导体是第一家获得GSMA SAS-UP(UICC生产安全认证计划)认证的芯片制造商，能够为移动和物联设备完成ST33 eSIM卡个性化过程，无需OEM要求的深入编程

　　ST33安全微控制器有多种型号可选，提供多种可选功能，包括nfc控制器连接、高级加密硬件加速器，和工业级和汽车级认证