為5G網絡而生宜鼎推全球首個寬溫超矮版工

　　为5G络而生，宜鼎推全球首个宽温超矮版工控内存

　　2018年1月19日，台北讯 – 全球工业与嵌入式存储技术厂商宜鼎国际（innodisk），近一年除布局物联外，还加大对5G络基建的研发投入，于今日推出业界首款「宽温超矮版工控内存」（DDR4 Wide Temp Very-Low Profile Modules），全球首创的两重防热机制，强化其散热与耐热功能，并可适应高低纬度下各种户内外温度变化，积极抢攻5G时代络通信装备商机该内存以高精度的超矮PCB再结合宽温设计，大幅改良过往通装备的散热与耐热功能，有效避免因过热而停摆的危机，在优异的效能与容量下，进一步提升数据安全与设备可靠性目前已成功布局中国通市场，后势可期

　　5G通时期来临 防热机制成关键

　　随着数字化与5G标准发布，全球通大厂纷纭提前投入装备升级，2018年全球通产业预计将创造约4兆美元产值；安防监控产业也将于2024年之前大幅增加约17%市场规模然而，过往数据中心系统运行时所产生的庞大热量，往往对服务器稳定性造成严重威胁，针对装备散热方面的强度需求，宜鼎针对性推出「宽温超矮版工控内存」，独家研发的两重防热机制，在散热方面，采取高精度超矮版0.738英寸设计，相较于工规大幅减少40%高度，可增加装备气流到达最佳冷却，且同步下降冷却能耗和空间消耗而针对防热机制上，结合宽温技术，提供?40°C至80°C的装备耐热保障，可承受任何极端户外气候

　　透过散热与防热两重防护，强化热管理系统，并有效降低因过热致使数据遗失的风险

　　为5G而生，高效能高稳定

　　随着通装备与工控组装需求逐步升温，宜鼎新一代「宽温超矮版工控内存」，可完美符合高速传输与高可靠性的要求全系列产品坚持严选原厂一等品IC原料件，并符合Intel?物联解决方案联盟（Intel? IOT Alliance）标准，并提供表面防潮绝缘抗腐涂布、侧面填充与抗硫化等加值技术选择即使在各种极富挑战的户外环境下，仍能确保高效能、高稳定运行无虞

　　应用领域广泛

　　宜鼎国际多年来持续创新，挟技术领先之优势，长期以来与全球通大厂保持密切的合作关系，宜鼎国际DRAM事业处副总张伟民表示，新一代「宽温超矮版工控内存」目前延续供货中国市场，并积极切入全球通产业，未来可望成为设备升级的必要组件之一，而其他如航天、车体等密闭式移动空间，一样对于散热、防热功能的工控组件有大量需求，产品应用领域广泛，市场后势可期