2018年延吉亮化升级打造边陲不夜城柔软

2018年度高工LED金球奖报名评选已全面启动

ED主办、强力巨彩总冠名的2018年度高工LED金球奖报名评选已全面启动。

截至今年，高工LED金球奖已经成功举办了八届，获得整个LED行业的高度关注和业内细分领域企业的积极参与，成为观察LED产业发展的温度计与风向标。金球奖评选旨在评选行业中具有公信力的产品和企业品牌，激发企业争做第一品牌的精神。

2018年度高工金球奖评选活动报名时间为2018年9月28日-2018年10月31日，评选时间为2018年11月11日-2018年11月30日，颁奖仪式为2018年12月14日，与2018年高工LED十周年年会同期举办。

值得一提的是，广东晶科电子股份有限公司（以下简称“晶科电子”）已经携新技术“高密度倒装芯片焊接工艺”报名参与“年度技术创新”奖项评选，欲摘封装器件类“技术创新”桂冠。

当下，LED照明通用领域竞争迈入白热化阶段，国内LED芯片和封装巨头厂商纷纷开始寻找新的市场增长点，MIni&Micro LED作为显示革新技术，近两年倍受业界关注。尤其是Mini LED，作为小间距LED产品的延伸和Micro LED的前奏，已经开始在LCD背光和RGB显示产品上应用。

从工艺路线来看，目前的Mini LED全部采用倒装芯片结构，主要是由于倒装芯片无需打线，适合超小空间密布的需求，同时适合多种材质的封装基板。也正是如此，其可靠性明显提高，降低终端产品使用的维护成本，因此在实际制作过程中，倒装工艺的控制极为重要。与此同时，在小尺寸情况下，焊接面的平整度、电极结构的设计、易焊接性以及对焊接参数的适应性、封装宽容度都是Mini LED设计的难点与重点。

晶科电子相关负责人表示，对于Mini LED倒装芯片来说，对高密度焊接工艺的精准控制是非常重要的，能够直接影响Mini LED的间距大小。同时，对高密度焊接工艺也是目前Mini LED存在的技术难点。

在此背景下，晶科电子经过一系列工艺研究和技术改良，今年成功研发出解决Mini LED技术难题的“高密度倒装芯片焊接工艺”。据了解，目前晶科电子该工艺已将焊接误差控制到

。

基于高密度倒装芯片焊接工艺解决了Mini LED现存的技术难题，在市场上具有极强的市场竞争力，目前已获得了众多客户的一致好评。

那么，晶科电子能否凭借“高密度倒装芯片焊接工艺”工艺成功拔得头筹？答案将于“2018高工LED十周年年会暨金球奖颁奖典礼”上揭晓！这一场LED行业的年终盛会将于12月13日-14日在深圳维纳斯皇家酒店(宝安沙井)隆重举办，届时超500+LED企业高层共话产业新思路。敬请期待！

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