展讯成功完成5G技术研发试验第二阶段原型

展讯成功完成5G技术研发实验第二阶段原型机测试

展讯通信(以下简称“展讯”)，作为中国领先的2G、3G 和4G无线通信终端的核心芯片供应商之一，本日正式宣布其在由中国IMT-2020(5G)推动组组织的中国5G技术研发试验第二阶段技术方案验证中，成功完成了与华为5G原型基站的互操作对接测试(IODT)此次成功对接展示了展讯在加速5G标准化及商用化进程上的标志性成果下面就随络通讯一起来了解一下相关内容吧

展讯通信，作为中国领先的2G、3G 和4G无线通信终端的核心芯片供应商之一，本日正式宣布其在由中国IMT-2020(5G)推进组组织的中国5G技术研发实验第二阶段技术方案验证中，成功完成了与华为5G原型基站的互操作对接测试(IODT)

本次测试中，展讯采取了“准芯片”级的5G终端原型解决方案Pilot-V1该方案包括针对中国5G外场测试3.5GHz频段开发的射频芯片，和针对5G指标需求开发的多核处理器工程样片该方案的使用标志着展讯在5G商用芯片的研发上进一步加强了核心技术的积累，助力展讯实现5G商用终端芯片的目标

同时，本次测试围绕3GPP R15 5G新空口将采取的核心技术展开，包括参数集、帧结构和新型信道编解码

，依照由中国IMT-2020(5G)推进组制定的5G外场终端设备和测试规范所定义的相关技术测试指标的要求，完成了功能对接和性能演示未来展讯通讯将积极参与中国IMT-2020(5G)推动组组织的技术实验第三阶段工作，进一步展开基于3GPP R15 5G新空口完全规范的测试工作

展讯董事长兼CEO李力游博士表示：“5G时期，展讯始终紧跟国际时间表，将在2018年推出第一款支持3GPP R15 5G标准的芯片，2020年推出满足R16标准的芯片同时展讯也将加强与合作伙伴的合作，推动5G技术研发及标准的同步发展”

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