ST的創新技術推動物聯網發展

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日期： 09:29: 0来源：物联中国 点击：501次 核心提示：意法半导体预计，不论是创业者还是公司企业，任何人都能利用使人振奋的物联基础设施提出新的运用创意和市场概念，创造新的商机 横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics)宣布，执行副总裁兼大中华与南亚区总裁纪衡华(Franois Guibert)将在2014年台北国际电脑展 -物联论坛(COMPUTEX TAIPEI 2014-IoTForum)上发表专题演讲，阐述意法半导体在物联(IoT，Internet of Things)领域的技术、市场战略，以及如何提高日常物品的智能化程度和联功能

据市调机构Gartner预测，全球物联装置将从2009年的9亿件增长至2020年的260亿件，增长近 0倍(不含个人电脑、平板电脑和智能)Gartner还预测，物联产品服务提供商的增量收入将超过 000亿美元，大部分是来自服务，通过销售至不同的终端市场上，在全球范围内创造的经济附加值将超1.9兆美元

纪衡华表示： 意法半导体许诺致力于推动物联发展，包括以领先的半导体技术奠定下一代电子产品的发展基础，创造更美好的世界作为市场领先的MEMS传感器、ARM Cortex微控制器、智能功率芯片和汽车技术提供商，意法半导体认为物联是电子产品的智能功能自动进化的下一个阶段为迎接下一波物联浪潮，我们推出了更丰富的产品技术组合，包括集成多个传感器、处理器和通信技术的集成化智能系统

意法半导体预计，不论是创业者还是公司企业，任何人都能利用令人振奋的物联基础设施提出新的应用创意和市场概念，创造新的商机作为业界公认的下一件 大事 (Big Thing)，物联有望通过各种应用软件和产品特别是移动无线产品将互联潜能发挥到极致，并渗透到不同的市场在很多方面，物联是和应用软件市场对应的硬件市场，正在不同的细分市场上释放着新一波创新浪潮

纪衡华在台北电脑展上的专题演讲将介绍构建物联所需的重要元素，并将阐述意法半导体如何用智能传感器、嵌入式处理器、通信接口、模拟器件和电源管理解决方案及其广泛的开发生态系统，让开发人员轻松设计新一代智能互联产品

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