分析国产CPU成本构成为何售价居高不下

随着电脑的普及和DIY（英文Do It Yourself的缩写）的盛行，普通百姓可以通过各种渠道买到英特尔、AMD的CPU，配合主板、内存、硬盘、电源等配件组装自己的电脑。

在当今CPU价格高度透明的情况下，有一个耐人寻味的现象，那就是洋CPU性能好，价格低，而土CPU价格不见得比洋CPU低，但性能却只有洋CPU的20%-40%。

以英特尔和某国产CPU为例，英特尔的赛扬、奔腾CPU售价为250~500元，中高端的酷睿i5、i7售价一般在1000~2000元不等，而某国产CPU同样采用X86指令集，在性能上只有i5的25%左右，但政府采购价却不比i5低......

是国内CPU公司 心黑 ？还是其中另有隐情？

要回答这个问题，就得先从CPU的成本构成中寻找答案。从最初的一堆沙子，到最后的一片小小的CPU，期间要经过晶圆制造、掩膜到封装、测试等诸多环节，这其中，到底有哪些成本呢？

CPU的成本构成是这个样子滴

1、晶片成本

要制造CPU，第一步是制造晶圆（将晶圆切成小片后即可得到晶片）。晶圆的成分是硅，是地壳内第二丰富的元素（沙子的主要成分就是二氧化硅）。制取晶圆分为三个步骤：

一是制取电子级硅。通过碳和二氧化硅在电弧熔炉中反应得到冶金级硅，再对其进一步提纯，将粉碎的冶金级硅与气态的氯化氢进行氯化反应，生成液态的硅烷，通过蒸馏和化学还原工艺，得到电子级硅，其纯度高达99.999999%。

二是制取硅锭。将电子级硅放在石英坩埚中，并用石墨包围不断加热，温度维持在大约1400℃，炉中充斥着惰性气体，使电子级硅熔化的同时，不会因化学反应而掺杂杂质。

随后将一颗籽晶浸入坩埚中，由拉制棒带着籽晶与坩埚旋转方向逆向旋转，采用旋转拉伸法缓慢将籽晶垂直拉出，熔化的多晶硅会粘在籽晶的底端，最终得到圆柱体的硅锭。

三是切割圆晶。将得到的硅锭横向切割成圆形的单个硅片，然后进行研磨，将凹凸的切痕磨掉，再用化学机械抛光工艺使其至少一面光滑如镜。

目前，国际主流采用的是12英寸晶圆。就国内而言，中芯国际和华力微都有12英寸晶圆厂，英特尔、三星、海力士等公司在大陆也有12英寸晶圆厂。

虽然12英寸晶圆厂的投资远远大于8英寸晶圆厂，但是晶圆尺寸越大，意味着单片晶圆能够切割出的芯片越多，芯片成本也就越低。

在设备成本被以亿为单位的芯片出货量平摊后，采用尺寸更大的晶圆，不仅芯片价格可以更具竞争力，还能以细水长流的方式获取更多利润。

因此，晶片成本就是以二氧化硅制取晶圆所耗费的资金分摊到每一片晶片后的成本，可以简单理解为每一片芯片所用的材料（硅片）的成本。

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