11月22日

RealmeU1安兔兔跑分曝光 联发科P70芯片性能力压高通海思

11月22日，OPPO在国内市场取得了极其不俗的成绩，而在海外市场，OPPO同样在通过Realme这个独立子品牌来与小米等厂商争夺中低端机型。此前我们曾经报道过，一款型号为Realme RMX1833的Realme新机现身Geekbench数据库，而根据跑分截图显示的配置信息来看，该机没有如传说中搭载联发科HelioP70处理器，而是采用了ARM的一款8核处理器。

不过距离11月28日发布时间的临近，Realme U1的更多信息逐渐流出

由左至右分别于红米Note 6Pro、荣耀8X、RealmeU1

联发科Helio P70芯片采用台积电的12 nm FinFET工艺制造，采用四核A73+四核A52CPU及Mali G72 GPU，与Helio P60相比效能提升了13%。在千元机领域，联发科的Soc依旧保持着一定的市场竞争力。