在各下游应用中

　　根据LED权威人士的预测，2014年高亮度LED封装器件的全球产值将达到144亿美元。在各下游应用中，用封装器件的占比12%，对应产值约17. 亿美元，对应约107亿元人民币。预计随着更小间距屏的出现，LED屏应用开始从室外走入室内，应用领域显著拓宽，未来数年内的高增速有望使得LED显示在LED全部下游应用中的占比提高。

　　受到中国企业的冲击，未来国外LED显示屏巨头的发展方向有两种，一种是向渠道商和集成商转型，剥离制造业并向有优势的企业采购产品，如丹麦的老牌LED显示屏企业ProShopEuropeA/S就是走的这条路，该公司从2010年开始，就向我国LED显示屏企业采购。

　　另外一条出路则是逐渐退出竞争激烈、利润率低下的LED显示屏市场，这也是部分国外企业正在考虑的方向。

　　LED显示屏产业链

　　从LED显示产业链构成来看，从上游到下游的核心元器件主要包括RGB三色光芯片、全彩封装器件、驱动IC、多层PCB板、箱体套件、显示卡(发送卡/接收卡)和视频控制系统等，涉及到较多相关企业。

　　在所有元器件中，成本占比最高的是封装器件，也就是灯珠，根据产品间距规格的不同，灯珠在总成本中占比可从20%到70%。占比其次的元器件是用来承载灯珠的PCB板、控制灯珠显示(明暗、灰阶)的驱动IC、箱体材料、电源和控制系统等。

　　根据封装技术的不同，LED显示屏灯珠的封装工艺大致可以分为三类：

　　1.直插式封装：采用支架作为封装主体材料，一端是安置灯珠的球形结构，另一端是引脚，用于插在模具上。直插式封装器件主要用于室外，间距大于8mm的显示屏产品，优点是亮度高，容易实现防水防尘。但是缺点也很明显，难以实现高密度显示。

　　2.点阵式封装：将组成，焊接在一块PCB板上，形成模组，再与外部器件连接，优点是平整性好，可靠性高，防护等级优秀。缺点是生产工艺略复杂，且对材料品质的要求较高。可用于室外显示屏和室内显示屏，一般用于密度大于P 的显示屏。

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