高通总裁手机之外看好汽车与物联网领域

　　高通总裁：之外 看好汽车与物联领域

　　在上周举办的CES 2016上，高通CEO史蒂夫 莫伦科夫（Steve Mollenkopf）发布了多款用于非智能设备的骁龙芯片，这预示着高通骁龙处理器将要突破智能市场。

　　在2016年CES上，高通秀出无人机与智能汽车技术。高通宣布，已与奥迪达成合作，将向后者提供汽车级芯片，用于2017款奥迪部分车型的车载系统。同时，腾讯联合零度智控基于高通骁龙飞行平台，发布了 YING 无人机产品。

　　高通首席执行官史蒂夫 莫伦科夫（Steve Mollenkopf）指出，对高通而言，智能和连接能力是推动消费电子发展的核心。高通将在智能汽车、智慧城市、智能穿戴、络通信、智能家庭、数据中心、医疗领域以及智能市场等方面助力产业发展和变革。

　　高通总裁德里克 阿博利（Derek Aberle）日前在CES大会接受腾讯科技等媒体采访时则表示，高通在智能和平板电脑领域仍会继续关注和大力投入，同时也正在发展大量新的机遇。 我们为智能做出的技术创新正在被迁移至诸如汽车、物联及很多其他的新兴领域里。

　　德里克 阿博利称，高通在汽车领域取得了较大进展，此前为车辆提供蜂窝通信连接（特别是LTE连接）的业务推出已久，目前仍在增长。

　　我们也正在将骁龙820这类处理器的完整功能组合带入车辆的信息娱乐系统中。所以说，Qualcomm在汽车领域中的各个技术环节都有着不错的发展势头。

　　而在物联领域，高通早在一年前就明确表示看好其发展。高通认为，物联是一个非常广泛的应用组合，从无人机到低功耗、长寿命的调制解调器。

　　面对如此大的需求，高通要打造不同种类的芯片来应对不同的技术组合，解决不同的技术需求。据悉，高通首批定制的物联芯片即将于今年进入市场。

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