大牛谈IC设计产业三巨头竞争激烈

2015年在终端需求不振的影响下，无晶圆厂（Fabless）产业度过了艰辛的一年TrendForce旗下拓墣产业研究所预估2015年全球无晶圆厂IC设计产值成长率为负8.5%，约805.2亿美元，台湾无晶圆厂IC设计产值年成长率衰退9.5%，约154.6亿美元

拓墣半导体分析师陈颖书表示，2016年终端需求将较2015年稍有起色，然而智能、笔电需求成长有限、平板计算机延续衰退，新兴运用如物联等又尚在 发展初期，产值贡献度仍低，因此IC设计产业的营运仍然艰困，年产值依旧难脱离衰退拓墣预估2016年全球无晶圆厂IC设计产值年成长率衰退4.1%， 台湾无晶圆厂IC设计产值年成长率衰退1.4%

2016年整体IC设计产业趋势分析以下：

处理器芯片延续下跌，中国IC设计业者持续竞争

2015 年全球与台湾前十大IC设计厂商超过半数出现衰退，包括排名第一的处理器芯片商高通与联发科处理器芯片市场竞争依然剧烈，中国IC设计商展讯挟着充裕的 资金，不断祭出低价方案以提高低端芯片市场的市占率，加上美元强势，使得处理器芯片价格平均滑落了约15～20%陈颖书指出，由于各芯片厂处理器功能差异不大，加上中国IC设计业者积极投入开发相关芯片，2016年处理器芯片价格将继续滑落

商自制处理器创造差异化

陈颖书表示，当智能的同质化愈来愈高，自制处理器成为商在开发时的差异化方式之一如三星于Galaxy S6/S6 Edge中完全使用自家处理器Exynos 7420，华为旗下海思透过台积电代工麒麟950

另外，乐金则豫备于2016年的旗舰机内搭载第二代NUCLUN处理器，而小米也公布了与联芯的合作，不排除自行研发处理器的可能性由于处理器所需投入成 本极高、技术进入障碍大，新进商除需具有足够的技术含量，亦须确保终端出货有足够数量以支撑处理器的开发成本因此短时间内还不至于对芯片商构成威 胁，但长时间来说确实有机会成为芯片商的潜伏危机

整并风潮持续进行，针对车用电子、物联、数据中心等具成长潜力的领域

陈颖书指出，2016年全球IC产业整并风潮仍会持续进行，且并购案将多针对车用电子、物联、数据中心等具成长潜力的领域事实上，此情形于2015年便 已发酵，如IC设计大厂安华高（Avago）为布局电信市场及云端运算领域，于五月并购了博通；紫光集团则以51%持股入主华三通信技术有限公司 （H C），并入股美商威腾（Western Digital），深耕数据中心市场

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