芯片大戰臺積電繼續深耕高通轉舵

芯片大战：台积电继续深耕 高通转舵

此时此刻，高通或许在思忖着靠贩卖无线专利吃饭的日子还有多久这也许正是迫使高通天价收购NXP，并寄希望于为无人驾驶汽车提供芯片的真正缘由如今，人工智能、无人驾驶汽车和机器学习等已然被视作未来企业角力的主战场而高通对芯片市场格局的敏锐洞察与及时转舵寻求突围之举，也许不会令这个无线芯片霸主输得太惨

公开数据显示，今年三季度全球智能运营利润为94亿美元其中苹果独享91％，而这还是在苹果连续3个季度销量下滑的基础上从2012年起，成为全球智能利润第二的三星电子，仅占0．1％然而，作为智能的行业霸主，围绕iPhone的零部件订单，却流出了“苹果砍单”传闻

针对上述传闻，台湾IT产业的苹果系代工厂，诸如富士康、可成科技、日月光半导体、大立光电以及台积电等均未从正面给以回应但据外媒报导，苹果已将十周年纪念版本iPhone8使用的A11芯片定单全部交给了台积电此前，关于台积电代工的芯片性能高于三星电子的话题曾一度引发热议

根据台湾媒体报道，台积电10纳米制程工艺已经准备就绪，该工艺的主要客户有苹果、海思（华为旗下）及联发科据可靠消息，华为明年1季度将量产新一代而作为苹果A系列芯片的主力代工厂，台积电或将于明年一季度向苹果交付部分芯片样品进行检测，新一代iPhone通常于每一年3季度进行发布

此前，三星曾为苹果提供了超过一亿块芯片根据目前情况来看，似乎苹果已经不再需要三星来代工生产芯片了根据韩国媒体的报导，饱受“爆炸门”影响的三星电子正考虑将半导体子公司中的晶圆代工和芯片设计业务分拆而就在今年10月，三星半导体还曾高调宣布10纳米制程工艺已经进入量产阶段

那么，无论是面临分拆风波的三星电子还是独揽苹果A11芯片生产的台积电

，为何都对10纳米制程工艺情有独钟据美国科技媒体报道，目前在半导体行业，各家厂商都在制造工艺领域开展激烈竞争而“10纳米”是指芯片的线宽，线宽越窄，芯片的处理能力就越强，能耗也越低

台积电挑战纳米工艺制高点

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