当前位置:首页 >> 万物互联

芯片廠商鏖戰4G千元手機勢在必得

万物互联  |  2019-10-18  |  来源:潜江物联网云平台

芯片厂商鏖战4G,千元势在必得

最近无论是国产的小米4、魅族MX4、华为光荣还是国外的iPhone6,都在炒得火火热热的,特别受大众关注的是4G芯片,应时顺势,联发科在获得CDMA2000技术支持后,联发科也全新研发3G/4G全通的芯片最近,更是有行业内消息人士在其微博上爆出了具体情况,消息人士称联发科的全模4G芯片MTK6735(支持EVDO)将于明年上半年面世,此款芯片将是联发科首款全通芯片据了解,MT6735应当内置了四核心Cortex-A53架构,GPU可能会是Mali-T760,根据联发科的命名规律,这款芯片的定位可能其实不高,应该是针对高通的晓龙400/410系列

多款最新单芯片解决方案,基于此,联发科已完成了4g络上高、中、低端市场构成与老对手高通的全面对峙而三星近日也发布了一款新型lte无线晶片,支援fdd与tdd两种规格,采用28奈米hkmg制程,芯片竞争意图明显

“很多厂商都在等待更多芯片厂商的出货”中国联盟秘书长王艳辉表示,目前4g主要是高通、marvell等国际芯片企业唱主角,但随着下半年联发科、展讯、联芯等企业的4g芯片产品陆续规模商用,厂商市场迎来了大动作而伴随着集成电路产业政策的持续出台,展讯、海思、联芯科技、中芯国际等国内芯片厂商有望迎来逾越式发展

关注4g市场的除了国内芯片厂商外,韩国厂商三星近日也发布了一款新型lte无线晶片,支援fdd与tdd两种规格,采用28奈米hkmg制程值得注意的是,三星在新晶片中整合了自家开发的4核心运用处理器,并将之命名为exynosmodap

据了解,三星以exynos品牌整合了旗下的蜂巢式元件,模仿高通的snapdragon系列晶片,竞争意图明显而三星在lte数据机晶片领域也并非新手,该公司推出的多模4g晶片已应用于galaxy系列中,技术也是非常成熟

一名芯片行业分析师表示,三星在本日完全由高通主导的lte市场上能发挥出何种程度的破坏力,仍然有待观察但可以看到,无论是出于营销的目的还是产品开发经验的积累,智能的竞争已经过了单纯比拼性能和参数的阶段,对于芯片厂商,如何揽住更多的客户是首要的任务,更多的客户代表着更大的话语权

联发科内部人士也表示,高端市场放缓的原因之一在于,发达国家市场逐步饱和,运营商迫于各种压力开始削减补贴在补贴减少或没有补贴的情况下,高价将不会有那末大的市场因而可知

,未来在4g千元价位上,将会有更多的芯片厂商加入,芯片的竞争将更加激烈

小儿呕吐吐奶溢乳有什么后果

微商店

薏芽健脾凝胶的功效

定西治疗早泄方法
怀化好的男科医院
保定治疗癫痫病医院哪家好