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聯發科強攻穿戴將推G通話芯片

万物互联  |  2019-10-09  |  来源:潜江物联网云平台

  联发科(2454)新一代物联方案曝光根据中国媒体报导指出,联发科今年第2季推出Aster MT2502后,新一代物联穿戴晶片MT2601规格也流出,支援的萤幕辨识率提升,且有望支援 G通话外界预期,搭载MT2601方案的智慧手表和手环将在明年第2季上市

  今年出货冲1000万颗

  联发科今年6月推出的Aster MT2502晶片,针对穿戴智慧设备市场打造,号称是全球面积最小的系统单晶片,尺寸唯一5.4x6.2mm,具备GPS(全球卫星定位系统)和2G晶片等模组,强调发挥客制化差异性,兼容支援Android平台和iOS平台特点,当时联发科内部即表示,后续产品会朝支援 G方面开发

  而近期曝光的新一代MT2601方案,封装尺寸变大至12x12mm,搭载先进的ePoP技术,也换上了1.2GHz的ARM Cortex-A7双核心处理器,支援双频WiFi,蓝牙4.1等功能,相容主流的导航定位系统,将可选择是否集成 G Modem支援 G上通话功能

  中国媒体指出,据调查显示,联发科第1代物联方案Aster晶片6月开始出货,单月出货量已达100万~200万颗左右,今年可关注能否挑战出货1000万颗的水准

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