Marvell高管

Marvell高管: LTE芯片年底将实现量产

7月31日上午消息，Marvell移动产品总监张路近日表示，在LTE芯片方面，Marvell今年年初发布了PXA1802基带调制解调器解决方案，支持TDD和FDD，该LTE芯片今年底可以实现量产。同时，Marvell也正在加速开发设计单芯片解决方案。

从2011年开始，Marvell以TD-SCDMA单芯片解决方案逐鹿中国市场。移动通信已经发展到LTE时代，作为芯片厂商的从业者，张路认为在移动技术的发展中，LTE第一次真正的把TDD技术和FDD技术完全统一起来，依赖同一个核心，使得设备、络管理等得以共享。

张路认为，比起之前的移动通信技术，LTE的频谱效率利用更高。

张路解释说，2G时EDGE模式发挥的效率只有0.09，采用码分多址接入WCDMA技术，可以把频谱的效率提高到0.24

他接着说，在3G络的不断演进下，采纳了HSPA、HSPA+不同的R5、R6、R7的版本，通过各种各样的新的技术来提高效率，无论是高阶的调制还是优化，频谱效率可以从HSPA R5可以提到0.48，R6可以提到0.72，到R7采纳了分级技术以后可以到1.29。这意味着在5兆带宽的情况下，WCDMA是1.2M，R5版本做到2.4M，R6版本的的平均值是3.6M。R7版本可以做到 6.5M。

LTE采纳的是增加频分的多址接入系统，频谱效率可以达到1.5，这意味着用户使用10M带宽时，所有用户可以达到15M，运营商如果用 20M带宽布，平均速率可以达到30M。这个数值对FDD和TDD都是一样的。张路说。

对于LTE的重视，Marvell联合创始人戴伟立也曾表示，TD-SCDMA只是一个开始，今后重点还会放在LTE。

张路表示，Marvell今年年初推出了适用于LTE的PXA1802 基带调制解调器解决方案。该芯片可支持TDD和FDD的模式，支持GSM、EDGE、WCDMA、TD-HSPA+、HSPA+等多模。支持Category 4 150 Mbps下行速率，上行速率为50Mbps。

该芯片是唯一一个单芯片同时支持语音和数据双连接的解决方案。已经在工信部、中国移动（微博）的实验室做了多次测试，在今年年底可以投入量产。张路说。

LTE芯片即将问世，Marvell如何平衡TD-SCDMA和LTE两种制式上的投入？

明年，在数量上还是TD-SCDMA会居高，LTE的量不会一下子上得那么快，最早也要到2014年。我们要先实现1802芯片的量产，保证软件系统的稳定，同时也在全力开发单芯片的解决方案，单芯片的解决方案推出时会正好赶上2014年量大时。张路说。