高通发布新产品骁龙670
万物互联 | 2020-02-06 | 来源:潜江物联网云平台
高通发布新产品——骁龙670,今年秋季后至少一款用上骁龙670芯片
高通现在宣布,继6月底宣布的骁龙 632之后,其骁龙 600系列处理器的下一个新产品——骁龙 670 SoC。然而,与632不同的是,骁龙 670的性能会更好,它可以为低中端智能市场带来更多的变化,能为各款中低端安卓机型,带来更强劲的性能体验。
今年的骁龙 670发布可以说是轰动一时,之前有人说这款处理器实际上和骁龙 710处理器配置是一样的,也有人说骁龙 670可能改名变成骁龙 710已经被发布了。当骁龙 710发布以后,很多人都认为这是真的是这样了,可能不会有骁龙 670了。结果可能会让他们惊诧,因为高通又宣布了骁龙 670处理器,而且性能比骁龙 660要高出不少
。骁龙670和710有很多类似的地方,比如制作的工艺,基于 10nm LPP 工艺,八核芯;但也有不同的地方,比如骁龙 670预计将比上一代骁龙 660有显著提升。高通公司表示,骁龙 670总体CPU性能提高了15%,GPU性能提高了25%,AI性能提高了1.8倍。AI性能一点上是骁龙 670的主要卖点之一,骁龙670相对来说会更关注与AI的处理能力上,这是目前很多中低端所欠缺的能力之一。
高通也称骁龙 670,可以提供一种更流畅的“高级人工智能”体验,目前还没有消息公布哪一家公司会首发骁龙670。不过预计将会在今年秋季左右,将会有至少一款用上骁龙670芯片,不一样的AI体验,你期待哪一个厂家首发?
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