盘点国内集成电路产业链上当之无愧的老大都

刚刚进入2015年，业内人士纷纭预测集成电路国产化将迎来大时代虽然全球半导体集成电路行业2012年受债务危机的影响二次放缓，但是凭借移动智能终端爆发也开始了复苏的进程，实现行业范围的持续增长，随着移动智能终端的渗透率趋于饱和，未来增长放缓是不可避免的趋势

虽然 缓增长 将是2015年全球半导体行业的特点但是对中国的集成电路产业来说，在整个行业保持持续增长和国内政策的两重利好影响之下，国内集成电路行业将快速发展

国内集成电路产业现状

据市场研究机构ICInsights的最新报告显示，中国芯片业者在2014年全球前五十大无晶圆厂IC供应商排行榜上占据了9个席位，该数字在2009年只有1；而在那九家中国芯片业者中，有五家都是聚焦于目前最热门的智能市场

ICInsights表示，中国的无晶圆厂IC产业范围相对依然较小，其2014年营收总计缩虽仅占据前五十大无晶圆厂IC业者总营收（约805亿美元）的8%，不过中国的无晶圆厂IC产业成长显着，且是策略性的该机构指出，中国厂商在全球前五十大无晶圆厂IC业者总营收中的市占率，是欧洲与日本业者总和的两倍

而美国公司在2014年全球前五十大无晶圆厂IC业者中占据了19个席位，在全球前五十大无晶圆厂IC业者总营收中占据64%的比例；至于日本业者营收在全球前五十大无晶圆厂IC业者总营收中仅占据1%比例，包括韩国在内的其他地区国家市占率则为6%

中国在1990年代末期雄心勃勃地想要以晶圆代工厂形式扶植本土IC制造产业的计划，并没有如预期成功； ICInsights表示： 不过中国政府仍然打算在国内打造一个有活力的IC产业环境，推动建立新的无晶圆厂芯片公司就是其策略内容之一

ICInsights指出，中国政府的计划是在半导体产业投资195亿美元，此外还有来自中国各地方政府和私募股权投资业者的974亿美元资金： 我们认为，这些投资有可能会显着改变未来全球IC供应商的市场版图

中国政府的扶持将可能改变全球IC供应商的版图，而IC设计只是集成电路产业的一部分要想真正的强大，必须在集成电路设计、生产、封测三个产业链主要环节都得到增强而在扶持集成电路产业的发展时首先要认清次序，IC设计是火车头，只有IC设计的快速成长，才会带动晶圆制造、封装测试及装备、材料的增长

下面将分别介绍IC设计，晶圆制造，封装测试三个关键环节中的领头羊

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