通富微电实现国内首条28纳米封测生产线量

据科技部消息，半导体封装公司通富微电日前已向科技部、国家发展投资基金等汇报12英寸28nm先进全制程生产线成功量产成果分析人士指 出，该技术量产填补了国内空白，并达到世界一流技术水平，对国内产业链发展有着重要里程碑意义

据介绍，通富微电该生产线自 2014年底小批量试生产至今，累计产出晶圆2800片，凸块平均良率超过99.9%，到达了世界一流封测大厂的良率水平目前该生产线已有两款28nm 制程铜柱凸块（Copper Pillar）产品率先通过客户考核，该类产品在铜柱凸块制程、晶圆电性测试、倒装焊（Flip Chip）封装等方面都具有很高的技术含量，市场需求巨大，其成功通过考核已引起众多客户的关注

中国同盟秘书长王艳辉对表示，国际纳米封装测试技术目前已经相对成熟，国内对相干设备进出口也没有实施禁运，通富微电成功量产，并保持高良率水平，意味着国内能够自主掌握相关技术 IC（集成电路）依然是相对高度国际化产业，下一步关键在于获取客户，特别是海外客户 王艳辉称

在国内集成电路产业链中，晶圆代工厂中芯国际已获得高通28nm订单，中芯国际首席执行官兼履行董事邱慈云博士表示28nm将于2季度开始风险生产而在近期披露的投资者关系记录显示，通富微电实行市场国际化战略，目前全球半导体企业前20强中半数以上是公司客户

依照计划，2015年度，通富微电生产经营目标为全年实现营业收入28亿元，通富微电内部制定 年翻一番的战略目标，力争早日进入全球封测前11季度公司实现 销售收入5.1 亿元，同比增长14.67%；实现归属于上市公司股东的净利润 466.81万元，同比增长62.86%

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