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着眼全球无线未来松下NECTI共担手机研

云计算  |  2019-07-06  |  来源:潜江物联网云平台

着眼全球无线未来,松下、NEC、TI共担研发

松下电器和NEC公司将与德州仪器合资组建一个公司,并共同分担研发任务,以期借此来成为全球性的无线设备供应商。合资组成的Adcore-Tech公司有一个三方都将参与的通信平台开发项目,另外一个开发项目则只有松下的子公司——松下移动通信和NEC参与。

Adcore将主要集中在开发一个针对3G, 3.5G, 3.9G甚至更高级别的通信平台。这一投资总额为120亿日元(约1.04亿美元)的合资公司将于8月开始运作。松下电器和NEC将各自拥有44%的股份,而TI则持有的12%。

这两家日本公司正在寻求一个业务的新框架,包括用于3G及以上级别的基频芯片的开发,和一个由创立于6月的开放移动Linux联盟所支持的通用开发环境。这两家公司在日本占据统治地位,但在世界市场上力量甚微,他们希望通过和TI的合作来在全球市场上建立据点。

它们将会把技术授权给Adcore来开发通信芯片,开发出来的技术也会被授权到各自的半导体子公司,并由松下半导体公司、NEC电子公司和TI将这些芯片出售给制造商。松下和NEC也计划缩减其海外业务,并将重点放在国内市场来增加收益。

NEC总裁Kaoru Yano和松下总裁Fumio Ohtsubo签署了协议。双方表示他们的目标是到2008年在宽频CDMA通信芯片的全球市场中达到20%的份额

。NEC总裁Kaoru Yano预测说:“TI已经有了2.5G技术的积累,再结合NEC和松下的技术,就一定能够开发出相当有竞争力的芯片。”

德州仪器日本分公司总裁Toshiyuki Kawasaki表示,合资公司将主要集中于通信modem,不包括TI的OMAP无线技术。

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